电子陶瓷材料|金属化瓷片特点介绍

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公司优化生产运作过程，实现效率和效益的结合，通过自身积累，现已拥有一批高素质的管理人才和技术人才，形成了一套科学的管理制度。我公司供应的金属化瓷片，站在用户角度，考量用户需求，提供在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的付款方式。同时产品能够在双方协商的时间内发货，使产品在同行业中有着较高的发货效率，在客户群中建立了良好的信誉。

汇鑫电子陶瓷生产的金属化瓷片深受汽车电子，照明厂家的欢迎，在使用上具有很好的性能，主要用于在能源、家用电器、3C制造业、IT电子、汽车、医疗、阀门、照明、窖炉、纺织、耐火材材等方面可以广泛应用。我们追求品质，崇尚科技创新，一直秉承“为客户创造价值”的宗旨，坚持“全力以赴，客户至上”的工作准则，为客户提供优异产品和周详的解决方案。

电子陶瓷材料，陶瓷金属化陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性。可用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。陶瓷在金属化与封接之前，应按照的要求将已烧结好的瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后，要求瓷片沿厚度的周边无银层点。陶瓷金属化原理由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下：陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封

电子陶瓷材料|金属化瓷片特点介绍，公司立志“树良好企业形象，创工程”。在日益激烈的市场竞争中，公司将继续加大科技投入，严格规范企业管理，力争以优异的金属化瓷片，树立优异企业形象，并且去争取更广阔的市场。汇鑫电子陶瓷勇于跨越，追求，诚挚欢迎各个企业用户与我司携手合作。公司地址：（沙办）经济开发区长铺路汇鑫电子陶瓷产业园。